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排胶预烧一体炉

更新时间: 2024-09-13

访问次数: 1435

产品报价:

产品简介: 排胶预烧一体炉适用于介质陶瓷滤波器、低温共烧陶瓷LTCC、陶瓷电容器MLCC、陶瓷电路板、光电通信陶瓷芯片、雾化传感器等精密电子陶瓷元器件的脱脂排胶、预烧和烧结一体化热处理工艺,氮化铝基板、氮化硅基板、氮化物陶瓷、氧化物陶瓷精密排胶烧。也可用于氧化锆陶瓷成型工艺的手机背板、表壳、压电陶瓷、氧传感器等3C领域的陶瓷功能件及外观件的脱脂烧结工艺,以及半导体陶瓷器件、3D打印陶瓷,光学陶瓷、磁性陶瓷等的

详细资料:

排胶预烧一体炉产品特点:

结构合理:炉膛采用优质的摩根TJM耐火砖砌筑而成,使用寿命更长,炉膛洁净度更高。炉口炉门自主研发,维修成本低,更换快。保温层特殊设计,表面温升大幅下降,避免烫伤,节能

控温均匀:三温区加双预热的热场控制方式:高低温热风循环切换,确保了低温排胶和高温烧结的温场均匀性,测温元件选用国标Ⅰ级精度热电偶。

操作简洁:操作系统标准为手动程序控制系统。也可升级为触摸屏集成控制系统,方便长期重复性工作的工作使用。两种系统具有:通过设定的程序自动开关排胶口,在低温排胶和高温预烧结阶段自动切换。

使用安全:压力检测器可设置和检测炉内压力。当检测炉内压力超过设压力时,排胶口自动打开。同时电炉还具有开门断电及超温保护等功能

排胶预烧一体炉技术参数:

 
产品名称 排胶预烧一体炉
产品型号 ZHX-P95116 ZHX-P630116
炉膛有效尺寸
(深*宽*高)
420×530×430mm 820×700×1100mm
容积 95L 630L
功率 30KW(加热部分18KW) 68KW(加热部分56KW)
电压 380V 三相 380V 三相
额定温度 1200℃ 1200℃
工作温度 1100℃ 1100℃
控温精度 ±1℃ ±1℃
加热元件 HRE电热合金丝 HRE电热合金丝
炉膛材料 摩根耐火砖 摩根耐火砖
外形尺寸 1780×1500×2300mm 炉体1900×1540×2960mm
控制器660×840×1820mm
设备形式 炉控一体式 炉控分体式


 产品图片:

排胶预烧一体炉适用于介质陶瓷滤波器、低温共烧陶瓷LTCC、陶瓷电容器MLCC、陶瓷电路板、光电通信陶瓷芯片、雾化传感器等精密电子陶瓷元器件的脱脂排胶、预烧和烧结一体化热处理工艺,氮化铝基板、氮化硅基板、氮化物陶瓷、氧化物陶瓷精密排胶烧。
也可用于氧化锆陶瓷成型工艺的手机背板、表壳、压电陶瓷、氧传感器等3C领域的陶瓷功能件及外观件的脱脂烧结工艺,以及半导体陶瓷器件、3D打印陶瓷,光学陶瓷、磁性陶瓷等的排胶预烧烧结。设备具有控温稳定、能耗较低、炉膛洁净等优点,适合高校科研院所及企业批量生产和科研使用。

 
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