排胶(脱脂)预烧结一体炉，适用于介质陶瓷滤波器、低温共烧陶瓷LTCC、陶瓷电容器MLCC、陶瓷电路板、光电通信陶瓷芯片、雾化传感器等精密电子陶瓷元器件的脱脂排胶、预烧和烧结一体化热处理工艺，氮化铝基板、氮化硅基板、氮化物陶瓷、氧化物陶瓷精密排胶烧

排胶预烧一体炉适用于介质陶瓷滤波器、低温共烧陶瓷LTCC、陶瓷电容器MLCC、陶瓷电路板、光电通信陶瓷芯片、雾化传感器等精密电子陶瓷元器件的脱脂排胶、预烧和烧结一体化热处理工艺，氮化铝基板、氮化硅基板、氮化物陶瓷、氧化物陶瓷精密排胶烧。也可用于氧化锆陶瓷成型工艺的手机背板、表壳、压电陶瓷、氧传感器等3C领域的陶瓷功能件及外观件的脱脂烧结工艺，以及半导体陶瓷器件、3D打印陶瓷，光学陶瓷、磁性陶瓷等的

真空脱脂排胶炉设备用途：该产品主要应用于粉末冶金，陶瓷金属化，透明陶瓷，氮化硅半导体等行业气氛/真空脱脂烧结，包括铜，钨，钛合金等金属以及由难熔金属组成的合金材料的真空烧结，回火及退火工艺。$n$n产品特点：$n$n1、采用集成化触摸屏及自主研发的程序控制，保证工艺精确，使产品质量更加稳定； $n2、内胆采用高温合金满焊内胆，严格抛光处理，光洁度优于△6。